Volkswagen sagde, at flytningen ville uddybe sin forsknings- og udviklingskapacitet "i Kina, for Kina," uden at uddybe, om chippen vil blive brugt i biler, der skal sælges uden for verdens største bilmarked.
VW SØGER AT INDLEDE HURTIGE-LOKALE RIVALER I BEVÆGELSE
Volkswagen har forsøgt at komme på forkant i Kina, dets største marked, ved at forbedre produktets konkurrenceevne med teknologier udviklet af eller med kinesiske virksomheder for at indhente hurtige-lokale rivaler. Det har også udvidet et partnerskab med Xpeng (9868.HK), åbner en ny fane for i fællesskab at udvikle elektronikarkitektur til flere modeller i Kina.
Volkswagens årlige salg i Kina faldt til 2,75 millioner enheder i 2024 fra et højdepunkt på mere end 4 millioner enheder i 2018. I 2023 mistede Volkswagen sin titel som Kinas bedst-sælgende mærke til den kinesiske rival BYD, som har oplevet rekord-udvidelser med sine overkommelige rene elektriske{7}-hybridmodeller{7} i de seneste fem år.
Chippen vil blive fremstillet med 3-4 nanometers bearbejdningsknude, sagde Kinas administrerende direktør for Volkswagens datterselskab Cariad Frank Han til journalister, med "få muligheder" for støberier, der er i stand til at masseproducere den. VW planlægger i øjeblikket at implementere chippen i sin tredje generation af China Electrical Architecture (CEA), tilføjede han.
80 % af Volkswagen-koncernens biler, der sælges i Kina i 2030, vil blive udviklet med CEA, sagde Han og tilføjede, at den første model af arkitekturen drevet af Horizon Robotics J-serie-chips vil blive rullet ud i slutningen af dette år.